Small Form Factor SIG Adopta la especificación Pico-ITX de VIA

VIA Technologies, Inc, líder innovador de plataformas eficientes en el uso de energía para procesador x86, acordó trasferir las especificaciones Pico-ITX™ con el Small Form Factor Special Interest Group (SFF-SIG: Grupo de Interes Especializada de Factor de Forma Pequeña), quien está liderando el gran esfuerzo del sector en crear y promover estándares para pequeñas computadoras, módulos y placas controladoras, con el objetivo de crear un modelo oficial de referencia.

A cambio, la SFF-SIG elaborará un documento formal de especificaciones y lo promoverá con el objetivo de ampliar la cantidad de proveedores y consumidores que fabrican y consumen computadoras de placa única (SBCs) compatibles con Pico-ITX. Este documento pretende ser publicado por la SFF-SIG dentro de los próximos meses.

Como una organización mundial que busca identificar y estandarizar tecnologías y componentes adecuados para los factores de formas pequeñas, la SFF-SIG considera a Pico-ITX como una plataforma ideal para los nuevos CPUs y chipsets, destacando los beneficios claves por su tamaño pequeño, bajo consumo de energía y gran fiabilidad en comparación con productos anteriores de mayores dimensiones.

“Basados en el positivo interés y la respuesta del cliente que recibimos hasta ahora, vemos una buena oportunidad para construir rápidamente el mercado para Pico-ITX, al trabajar junto a SFF-SIG para estandarizarlo,” sostuvo Daniel Wu, Vice Presidente, VIA Technologies, Inc. “Pico-ITX fue desarrollado para satisfacer las necesidades de la creciente industria de integrados, y la adopción por parte de SFF-SIG permitirá un desarrollo más coordinado de las especificaciones y de su infraestructura.”

“Adoptar Pico-ITX es el primer paso para crear una plataforma integrada unida para silicio ultra móvil,” afirmó Colin McCracken, Presidente, Small Form Factor SIG. Además, agregó, “nuestra próxima prioridad laboral es definir la interfaz de expansión SUMIT™. OEMs han requirido tanto el bus serial de alta como de baja velocidad para el ahorro de espacio, haciendo énfasis en el bajo consumo y una conectividad sencilla. Estamos trabajando con vendedores de chipsets para determinar cómo el silicio ultra móvil puede satisfacer mejor estas necesidades de aquí a 10 años.”

Las empresas interesadas en contribuir con el desarrollo de las especificaciones del Pïco-ITX, o en definir otras SBCs y computadoras en módulos para las nuevas CPUs ultra móviles y chipsets, pueden contactarse con SFF-SIG a: info@sff-sig.org.