Intel, Samsung Electronics y Tsmc firman convenio de transición a la manufactura de obleas de 450 mm

Intel Corporation, Samsung Electronics y TSMC anunciaron que han firmado un convenio de colaboración que impacta en toda la industria, para llevar a cabo la transición a obleas (wafers) de 450 mm, a iniciar en el 2012. La transición a obleas de mayor tamaño permitirá el crecimiento sostenido de la industria de semiconductores y ayudará a mantener una estructura de costos razonable para la fabricación y aplicación de circuitos integrados del futuro.

Las compañías cooperarán con la industria de semiconductores para asegurarse de que todos los componentes, infraestructura y capacidades requeridos se desarrollen y prueben en una línea piloto para la fecha acordada.

Históricamente, la manufactura con obleas de mayor tamaño ayuda a incrementar la capacidad de producción de semiconductores a un costo más bajo. La superficie total de silicio de una oblea de 450 mm y el número de dies impresos (chips de computadora individuales por ejemplo) es más del doble del de una oblea de 300 mm. Las obleas de mayor tamaño ayudan a reducir el costo de producción por chip. Además, a través de un uso más eficiente de la energía, el agua y otros recursos, las obleas de mayor tamaño pueden ayudar a disminuir el uso total de elementos por chip. Por ejemplo, la conversión de obleas de 200 a 300 mm ayudó a reducir emisiones agregadas de contaminantes atmosféricos por chip, gases que afectan al calentamiento global y consumo de agua; se espera aún una mayor reducción al evolucionar a obleas de 450 mm.

“Hay una larga historia de innovación y solución de problemas en nuestra industria, derivada de transiciones en el tamaño de las obleas, que ha resultado en la reducción de costos por área de silicio procesada y en el crecimiento total de la industria”, dijo Bob Bruck, vicepresidente y gerente general de Ingeniería de Manufactura de Tecnología del Grupo de Tecnología y Manufactura de Intel. “Nosotros, en conjunto con Samsung y TSMC, estamos de acuerdo con que la transición a obleas de 450 mm seguirá el mismo patrón, que nos permitirá ofrecer mayor valor a nuestros clientes”.

Intel, Samsung y TSMC señalan que la industria de los semiconductores puede mejorar su retorno de la inversión y reducir considerablemente los costos de investigación y desarrollo de obleas de 450 mm mediante la aplicación de estándares alineados, racionalizando cambios en la infraestructura y automatización de 300 mm, y trabajando hacia una fecha de entrega común. Asimismo, las compañías convienen en que un enfoque cooperativo ayudará a minimizar el riesgo y los costos de la transición.

“La transición a obleas de 450 mm beneficiará a todo el ecosistema de la industria de los circuitos integrados; Intel, Samsung y TSMC trabajarán junto con proveedores y otros fabricantes de semiconductores para desarrollar activamente la capacidad de 450 mm”, señaló Cheong-Woo Byun, vicepresidente senior del Centro de Operación de Manufactura de Memoria de Samsung Electronics.

Tradicionalmente, la migración al siguiente tamaño mayor de oblea se iniciaba cada 10 años después de la última transición. Por ejemplo, la industria inició la transición a las obleas de 300 mm en el 2001, una década después de que se introdujeran las primeras instalaciones de manufactura de obleas de 200 mm (también conocidas como “fabs”) en 1991.

Manteniéndose en línea con el ritmo de crecimiento histórico, Intel, Samsung y TSMC coinciden en que el 2012 es una meta apropiada para iniciar la transición a obleas de 450 mm. Dada la complejidad de integrar todos los componentes para efectuar una transición de esta magnitud, las compañías reconocen que la evaluación consistente de la fecha pretendida será decisiva para garantizar que toda la industria esté preparada.

“El incremento del costo debido a la complejidad de la tecnología avanzada es una preocupación para el futuro”, dijo Mark Liu, vicepresidente senior de Negocios de Tecnología Avanzada de TSMC. “Intel, Samsung y TSMC creen que la transición a obleas de 450 mm es una solución potencial para mantener una estructura de costos razonable para la industria”.

Las tres compañías continuarán trabajando con International Sematech (ISMI), ya que desempeña un rol crítico en la coordinación de esfuerzos de la industria para el suministro de obleas de 450 mm, para establecer estándares y para desarrollar capacidades de prueba de equipo.