INTEL IDF 2009

Intel Developer Forum (IDF) se celebra cada año, permitiendo que las mentes brillantes para satisfacer, colaborar y aprender unos de otros.

El evento ofrece una oportunidad invaluable para conocer importantes anuncios y recibe capacitación en el trabajo crítico.

Los asistentes pueden hacer preguntas y obtener respuestas de los becarios de Intel y  los mejores ingenieros que vienen equipadas con amplios conocimientos sobre las tecnologías de procesador de próxima generación.

Paul Otellini, Presidente y CEO de Intel, mostró hoy los primeros chips en funcionamiento del mundo construidos mediante la tecnología de proceso de 22 nm. Intel continúa persiguiendo sin descanso la Ley de Moore y ofreciendo sus beneficios a los usuarios finales. Marcando la tercera generación de transistores de high-k metal gate, este evento llega dos años después de que Intel mostrase circuitos de prueba en funcionamiento de la generación previa, de 32 nm y demuestra que la Ley de Moore continúa vigente. Eso relega al pasado las predicciones de los expertos que creían que la industria se chocaría con una barrera de escala.

 
·       Las SRAMs se usan como vehículos de prueba para mostrar el desempeño de la tecnología,  el proceso de producción y la fiabilidad del chip antes de comenzar a producir los procesadores y otros chips lógicos que usarán el proceso de fabricación dado.
·        Intel está ahora en el modo de pleno desarrollo de 22 nm y a buen ritmo para continuar con su modelo de “tic-toc” hacia la próxima generación.
·        Los circuitos de prueba de 22 nm incluyen tanto la memoria SRAM como los circuitos lógicos que se usarán en los microprocesadores de 22 nm.
·        Las células de SRAM de 0,108 y 0,092 micrómetros cuadrados funcionan en una matriz que totaliza 364 millones de bits. La célula de 0,108 micrómetros cuadrados está optimizada para operar con bajo voltaje. La célula de 0,092 micrómetros cuadrados está optimizada para una alta densidad y es la célula de SRAM más pequeña en circuitos en funcionamiento conocida hasta la fecha.  El chip de prueba contiene 2.900 millones de transistores, con una densidad de aproximadamente el doble de la previa generación de 32 nm, en un área tan pequeña como una uña.
·        Las dimensiones de 22 nm se moldean con herramientas de exposición que usan luz con una longitud de onda de 193 nm, un testimonio notable del ingenio de los ingenieros de litografía de Intel.
·        Esta tecnología de 22 nm continúa entregando la promesa de la Ley de Moore: transistores más pequeños, un desempeño mejorado/un costo más bajo y menos vatios por transistor.

NOTICIAS Y ANUNCIOS
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·        La serie de "webisodios" en alianza con Sky exhiben innovaciones tales como los destacados deportivos automáticos y la Internet en 3D
 
21 de septiembre de 2009, Reino Unido – Intel anuncia el lanzamiento de una nueva serie de TV titulada "Intel’s World of Tomorrow" (en traducción libre: "El Mundo del Futuro de Intel") como parte de la campaña Intel Sponsors of Tomorrow™, Patrocinando el Futuro (http://www.intel.com/es_LA/tomorrow/index.htm)
La serie busca exhibir algunas de las innovaciones más emocionantes del departamento de i+D (Investigación y Desarrollo) de Intel, que cambiarán y moldearán el mundo del futuro.
 
La serie "Intel’s World of Tomorrow", que se creó como parte de una colaboración con Sky Digital Media, ofrecerá una mirada desenfadada y reveladora a nuevas tecnologías tales como Internet en tres dimensiones; trazado de rayos; destacados automáticos de actividades deportivas; video personal mejorado; y gestión emocional.
 
Mas detalles aquí
 
La Ley de Moore Continúa Avanzando en Intel
 
·        Exhibidos en Funcionamiento los Primeros Chips del Mundo Construidos con la Tecnología de Proceso de 22 nm;
·        Está Comenzando la Producción de los Primeros Microprocesadores de 32 nm para el Cuarto Trimestre;
·        Demostración de la Arquitectura “Sandy Bridge” de 32 nm de Próxima Generación
 
INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 22 de septiembre de 2009– El Presidente y CEO de Intel, Paul Otellini, mostró hoy una oblea de silicio con los primeros chips en funcionamiento del mundo construidos con la tecnología de proceso de 22 nm. Los circuitos de prueba de 22 nm incluyen tanto una memoria SRAM como circuitos lógicos que se usarán en futuros microprocesadores de Intel. “En Intel, la Ley de Moore está viva y progresando”, dijo Otellini. “Hemos comenzado la producción del primer microprocesador de 32 nm del mundo, que es también el primer procesador de alto desempeño que integra los gráficos con la CPU. Al mismo tiempo, ya estamos avanzando en el desarrollo de nuestra tecnología de fabricación de 22 nm y hemos construido chips que ya están funcionando y que abrirán el camino para la producción de procesadores todavía más poderosos y capaces”.
 
El Intel Atom Processor Developer Program para Dispositivos Móviles
Estimulará una Nueva Onda de Aplicaciones
 
·        El Programa les Ofrecerá a los Desarrolladores de Software
·        Un Nuevo Flujo de Ingresos para Dispositivos Basados en Intel ® Atom™
 
INTEL DEVELOPER FORUM, San Francisco, 22 de septiembre de 2009 – Para estimular la creación de aplicaciones innovadoras para productos basados en el procesador Intel® Atom™, Intel Corporation lanzó hoy el Intel® Atom™ Developer Program (Programa de Desarrollador Intel® Atom™) para proveedores de software independentes (ISVs, sigla en inglés) y desarrolladores.
El programa ofrece un marco para los desarrolladores crear y vender aplicaciones de software para netbooks con soporte para dispositivos de mano y smartphones disponibles en un futuro. Por medio del programa, los desarrolladores que deseen reducir la sobrecarga y estimular la creación de nuevas aplicaciones también pueden licenciar herramientas de desarrollo y módulos de aplicación directamente de otros desarrolladores independientes e ISVs.
 
Estudiantes diseñadores le ayudan a Intel a crear el futuro móvil
 
·        La Design Expo celebrada en el “Intel Developer Forum” destaca las posibilidades de la computación del futuro
 
SAN FRANCISCO, Sept. 21, 2009 – Intel Corporation le pide a los jóvenes diseñadores que desarrollen ideas  sobre la computación móvil durante el “University Design Expo” (Exposición de Diseño Universitaria) celebrada en el marco del Intel Developer Forum en San Francisco. Intel patrocinó a estudiantes de varias facultades y universidades del mundo para que exploten nuevas formas de unir la tecnología y el diseño en las áreas de diseño industrial, interacción del usuario, aplicaciones y soluciones industriales. Los proyectos tienen el potencial de impactar el amplio espectro de la movilidad, desde laptops de próxima generación hasta dispositivos de mano compactos.