Intel expande el cómputo móvil con nuevas capacidades de silicio, software y conectividad

NOTICIAS DESTACADAS

• Probando "Medfield", el nuevo chip de Intel para teléfonos, fabricado mediante la vanguardista tecnología de proceso de 32 nm de Intel.
• Aceleración de LTE, con el primer muestreo de soluciones multimodo este año y una amplia gama de diseños en el segundo semestre de 2012, de Intel Mobile Communications, anteriormente Wireless Solutions Business, de Infineon Technologies AG.
• La nueva experiencia de usuario en tablets Meego aprovecha la flexibilidad y la innovación que ofrece la plataforma de software Meego; apoyo a Meego por parte de compañías como Orange* y Tencent*; y expansión del Programa para Desarrolladores Intel AppUp para incluir nuevas herramientas de desarrollo y programas del ecosistema Meego.
• La adquisición de Silicon Hive hace avanzar las capacidades SoC de video y foto de Intel.
• La investigación de SoC de Radio RF permite colocar tres chips de un chipset RF común en un solo chip.
• Impulso del ecosistema móvil a través de una serie de nuevas inversiones de Intel Capital.
• Dispositivos de vanguardia y con bajo consumo energético basados en el procesador Intel ® Atom™ con Android. Gingerbread y Honeycomb llegarán este año.
• Korea Telecom y Samsung avanzan con la arquitectura Intel para ofrecer servicios más rápidos y ampliar de un modo más rentable la capacidad de la red según la demanda.

Mobile World Congress, Barcelona, 14 de febrero de 2011 – Intel Corporation anunció hoy una serie de avances de su cartera de móvil a lo largo de un amplio espectro de silicio, software y conectividad, incluyendo los muestreos de "Medfield", el chip para teléfonos fabricado con la tecnología de proceso de 32 nm de la compañía.

La compañía también anunció plataformas de LTE aceleradas, una nueva experiencia del usuario en tablets con Meego, la adquisición de Silicon Hive y varias nuevas inversiones móviles y herramientas de desarrollo de software para ayudar en la entrega de experiencias premium en dispositivos basados en la Arquitectura Intel® a través de múltiples sistemas operativos.

A medida que las fronteras entre el cómputo y las comunicaciones continúan borrándose, este auge de la movilidad se basa en las capacidades crecientes de Intel en el campo de la movilidad y se complementa con ellas. Intel está acelerando los planes para convertirse en la arquitectura de procesador preferida entre diversos dispositivos inteligentes y segmentos de mercado (netbooks y laptops; vehículos, teléfonos inteligentes, tablets y televisores inteligentes), mientras que aborda las necesidades cambiantes de los fabricantes de dispositivos, los proveedores de servicios, los desarrolladores de software y los consumidores de todo el mundo.

"El Internet móvil, con toda su complejidad, presenta una enorme oportunidad, así como perspectivas de crecimiento, para la industria en general", dijo Anand Chandrasekher, vicepresidente senior de Intel y gerente general del Ultra Mobility Group de la compañía. "A través de estos esfuerzos y otros aún por llegar, Intel está aportando todo el peso de sus recursos, la inversión en tecnología y la economía de la Ley de Moore para reducir los costos y los requisitos de energía para los nuevos mercados, al tiempo que ofrece el desempeño de vanguardia que la industria espera de nosotros hoy en día".
 
Multicomunicaciones y silicio

Con la reciente adquisición del Wireless Solution Business de Infineon AG, Intel diseñó su estrategia para ofrecer una arquitectura inteligente para hacer frente a las necesidades de clientes y proveedores de servicios de todo el mundo, como capacidad de red, aplicación, dispositivo, costo y experiencia del usuario final, con soluciones que van de WiFi a LTE.

Intel anunció que Intel Mobile Communications (IMC) ofrecerá una muestra de su primera solución LTE verdaderamente global, con bajo consumo de energía y multimodo (LTE/3G/2G), en el segundo semestre del año, que estará ampliamente disponible en el mercado de dispositivos en la segunda mitad de 2012. IMC también está distribuyendo ahora la solución HSPA+ integrada más pequeña del mundo, con un dowlink verdadero de 21 Mbps y 11,5 Mbps de uplink para dispositivos de pequeño formato; y anunció una nueva plataforma compatible con la operación Dual-SIM Dual-Standby (DSDS) para el emergente mercado de Dual SIM. Estas nuevas soluciones móviles subrayan el liderazgo de los productos y las tecnologías de IMC y ayudan a posicionar la empresa para crecer continuamente en una era de soluciones multicomunicación.

Ampliándose más allá de las capacidades de silicio de Intel, la compañía anunció que está probando con los clientes el chip para teléfonos inteligentes producido mediante la tecnología de proceso de 32nm con nombre código "Medfield". El lanzamienti de "Medfield" está programado para este año y ampliará las ventajas de desempeño de la arquitectura Intel a una solución de bajo consumo de energía, diseñada específicamente para el segmento de mercado de teléfonos inteligentes.  

Llevando más allá estas capacidades de silicio, la compañía anunció la adquisición de Silicon Hive, una compañía de la cartera de Intel Capital, que trae tecnologías aún mejores de fotografía y video multimedia, así como compiladores y herramientas de software, a la creciente cartera de procesadores Atom. Las capacidades de Silicon Hive ayudarán a entregar SoCs basados en Intel Atom más diferenciados y posibilitarán que aumente la importancia de la imagen en los segmentos de dispositivos móviles inteligentes.

Intel también anunció un nuevo desarrollo de sus investigadores en integración de radio frecuencia (RF), con una nueva tecnología de proceso que hará posible colocar tres chips de un chipset RF común en un solo chip. Usando los transistores más eficientes del mundo, los investigadores de Intel son capaces de lograr un consumo de energía más bajo y componentes de radio más rápidos, en comparación con lo que es posible hoy en día. Al aprovechar la Ley de Moore, la investigación podría aportar  una menor tasa de consumo de energía, un mejor desempeño y costos reducidos al futuro de los diseños SoC.

Por último, una red de acceso flexible y eficiente es esencial para continuar con la evolución de Internet móvil y permitirles a los operadores de red proveer servicios más rápido y ampliar la capacidad de las redes según la demanda. Basándose en esto, Intel, KT y Samsung anunciaron planes de colaboración para mostrar soluciones LTE en vivo y en el aire utilizando el Cloud Communications Center (CCC) basado en la arquitectura Intel. El esfuerzo está diseñado para ampliar la capacidad de tráfico de datos y la flexibilidad de la red, al tiempo que reduce el costo total de una operadora para el despliegue de la red y su puesta en funcionamiento.  
 
Avances de software
Llevando más allá la escala de desarrollo de plataformas y aplicaciones de software flexibles y abiertas a todos los dispositivos móviles, Intel mostró una convincente nueva experiencia de usuario de tablet con Meego, que estará disponible por medio del Intel AppUp Developer Program. La experiencia de usuario de tablet con Meego dispone de una interfase intuitiva, orientada a objetos y con paneles que muestran contenidos y contactos (todo con el objetivo de permitirles a los consumidores un acceso táctil rápido a su vida digital: redes sociales, personas, videos y fotos). La experiencia de usuario de tablet con Meego está en exhibición en el Pabellón Meego, en el Mobile World Congress.

Desde que se lanzó Meego hace un año, la plataforma de sistema operativo de código abierto ha dado grandes pasos, con el lanzamiento de múltiples códigos, que van desde netbooks a dispositivos de mano. Meego también ha ganado un fuerte impulso en la industria con proveedores de software, integradores de sistemas y operadoras, así como fabricantes de equipos originales y productos que se están distribuyendo hoy en múltiples formatos, como netbooks, tablets, decodificadores y sistemas de información y entretenimiento a bordo de vehículos.

Además, Intel anunció nuevas herramientas de desarrollo de software Meego y AppUp y otros programas para ayudarles a los desarrolladores a portar, escribir nuevas aplicaciones, ajustar y publicar en el Intel AppUp Center más rápido. Los programas incluyen acceso del desarrollador a plataformas de desarrollo de software, nuevas herramientas y otras expansiones, tales como un programa universitario en todo el mundo, un programa de laboratorio de aplicaciones y recursos de portabilidad.

"La tecnología Intel es compatible con todos los principales entornos de sistema operativo, en estrecha colaboración con desarrolladores, proveedores de servicios y fabricantes de todo el mundo, para ofrecer experiencias entre plataformas de primer nivel", dijo Renee James, vicepresidente senior y gerente general del Software and Services Group de Intel. "Nuestra experiencia de usuario tablet con Meego muestra la potencia y la flexibilidad de MeeGo; y, al añadir nuevas herramientas y programas para desarrolladores, aceleraremos nuestra estrategia de tablets y la velocidad de este momento de auge del ecosistema Meego, lo que permitirá un menor tiempo de lanzamiento al mercado, tanto para productos innovadores como para los fabricantes de equipos originales y los proveedores de servicios".

Basándose en el apoyo de Intel a múltiples sistemas operativos, la compañía anunció su intención de ofrecer el desempeño más rápido de la industria en Android* de código abierto, para dispositivos con tecnología de procesador Intel® Atom™ que ejecuten Gingerbread y Honeycomb, que están programados para salir al mercado este año. La compañía también anunció una serie de inversiones de Intel Capital para impulsar la innovación continua a través de los ecosistemas de hardware, software y aplicaciones móviles; y para mejorar la experiencia del usuario a través de un continuo de aparatos que incluyen dispositivos de mano, tablets y laptops. Las inversiones incluyen Borqs, CloudMade, InVisage, Kaltura, SecureKey Technologies y VisionOSS Solutions.

"Mediante la aplicación de la fabricación de clase mundial de Intel y la tecnología de transistores de silicio más avanzada a estos nuevos segmentos, tenemos la intención de ofrecer los mejores transistores y el más alto desempeño, productos con un menor consumo energético y que permitirán una innovación continua, así como nuevas experiencias de usuario", dijo Chandrasekher. "Cuando estos chips se combinen con nuestro apoyo a los principales sistemas operativos móviles, desde Android a Meego, nuestra probada habilidad para crear un amplio ecosistema de apoyo y nuestras crecientes capacidades de software y conectividad, estoy seguro de que se van a crear oportunidades interesantes para nuestros socios".

Más información acerca de los anuncios de hoy está disponible en www.intel.com/newsroom/mwc2011.